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系统级封装设计套件包括Cadence Radio Frequency SiP Methodology Kit、两款新的RFSiP产品(Cadence SiP RF架构和Cadence SiP RF版图)以及三款新的数字SiP产品(Cadence SiP数字架构,Cadence SiP数字信号完整和Cadence SiP数字版图)。