【摘 要】
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为了解智能手机线路板中贵金属资源化价值,采用王水消解-ICP方法、Gompertz模型和卡内基梅隆模型分析其不同元器件中贵金属（金、银和钯）含量及其资源化价值。结果表明:贵金属主
【基金项目】
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上海电子废弃物资源化协同创新中心开放基金项目(ZF1224);上海第二工业大学学科建设项目(A20NH1609B10-2);上海第二工业大学研究生基金项目(A01GY16F030)
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为了解智能手机线路板中贵金属资源化价值,采用王水消解-ICP方法、Gompertz模型和卡内基梅隆模型分析其不同元器件中贵金属（金、银和钯）含量及其资源化价值。结果表明:贵金属主要分布在芯片和焊锡（掺杂电容电阻）中,其金、银和钯含量分别为321.6、332.01、2.86 mg·kg-1和27.61、1 838.07、7.16 mg·kg-1。其中,芯片中金含量最高,占到贵金属总含量的69.90%。经预测,2020年智能手机报废量约为3.06亿部,且预测芯片中贵金属资源化价值最高,约占贵金属总价值的57.70%。因此,建议对智能手机贵金属资源化回收时,芯片单独进行贵金属回收,可提高其回收效率。
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