用XRD和ACS测量研究Y1—xEuxBa2Cu3O7—δ超导体的应力钉扎机制

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利用X射线衍射(XRD)和交流磁化率(Acχ)方法系统地研究了Y1-xEuxBa2Cu3O7-δ(x=0.0~1.0)超导体,研究发现Eu掺杂替代了Y晶位后引起了晶格失配.这种晶格失配与电流密度有密切的联系.对于不同掺杂成分样品,X射线衍射线形分析表明(006)及(007)衍射峰型随掺杂量变化,掺杂浓度在30%和70%附近时,半高宽(FWHM)出现极大值,表明此时样品的晶格失配最大.与此相对应,电流密度Js也在此掺杂浓度范围内达到极大值.我们在晶格失配应力场的钉扎模型下对实验现象进行了讨论,认为Y1-xE
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