论文部分内容阅读
基于剪切增稠抛光(STP)的加工原理分析 Si3 N4陶瓷超精密加工的控制策略,考察所制备的含有立方氮化硼(CBN)磨粒的剪切增稠抛光液的流变行为,分析工件抛光前后表面形貌变化及表层应力状态,研究其抛光特性.结果表明:抛光液具有可逆的剪切增稠与稀化效应,可达到 STP 加工工艺用抛光液的要求;改变磨粒粒径,可以控制 Si3 N4加工效率与表面质量,且材料去除量和表面粗糙度的理论值能够反映试验值的变化;STP 加工Si3 N4为持续微切削的“柔性抛光”,初期为脆性剪切、粘着磨损去除,后期为塑性去除;当磨粒粒