【摘 要】
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<正> 由于电子产品急剧向“轻、薄、短、小”和多功能化发展,大大加速了SMD和SMT的广泛采用。因此要求采用高密度、高精度、高层化的和适用于表面贴装的多层板(SMB)越来越迫
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<正> 由于电子产品急剧向“轻、薄、短、小”和多功能化发展,大大加速了SMD和SMT的广泛采用。因此要求采用高密度、高精度、高层化的和适用于表面贴装的多层板(SMB)越来越迫切了,那种用人工贴图和照橡方法来生产底片已无能为力,即使采用矢量式光绘机也满足不了要求,特别是在大量数据处理和光绘速度方面。因此新一代的光绘机——激光光绘机应运而生,以满足更高密度、精细导线间距、更多
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