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采用正交试验法对PCVD等离子体增强化学气相沉积渗硅的工艺进行了优化。在40%SinH2n+2+60%Ar(质量分数)渗硅源中,电工钢于480℃PCVD处理40min,其表面可形成厚20μm富硅层,再经1100℃扩散1h,电工钢铁损下降49.5%B2500提高65%,电磁性能得到极大的改善。