Si芯片表面纳米粒子的粘结力及其干法清除

来源 :2006第五届中国(国际)纳米科技西安研讨会 | 被引量 : 0次 | 上传用户：William_hui

【摘要】

：

本文系统地研究了纳米粒子在硅芯片表面的各种附着力,诸如范德瓦耳斯力,塑性形变吸附力,毛细现象凝聚力,静电力和重力附加力,以及高速流体对它的拖动力和提拉力,并简单计算了在各种情况下这些力的大小.介绍了干法清除纳米污染物的几种新方法,如超临界流体清除法,高速气凝胶清除法,激光清除法,气相化学清除法和光化学清除法.

【作者】

：

戴剑锋王青李维学李杨 Henry I.Smith

【机构】

：

兰州理工大学有色金属新材料国家重点实验室,兰州,730050 兰州理工大学有色金属新材料国家重点实

【出处】

：

2006第五届中国(国际)纳米科技西安研讨会

【发表日期】

：

2006年4期

【关键词】

：

硅芯片纳米粒子干法清洗表面附着粘结力

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