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本文所研究设计的基于单片机系统的石英晶片厚度检测仪是为生产中测量晶片厚度而设计的,它利用LVDT传感器检测晶片厚度信息,在单片机系统中进行数据处理,利用传感器感应电势与晶片厚度成线性的关系,将厚度信息进行转换显示。其具有结构简单、操作方便、性能稳定可靠、精确度高等特点,可广泛使用于超薄物件的精确测量,具有很好的应用前景。