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过去，在金属介质上进行倒装芯片组装时，如何在有凹槽空间的介质上实现焊膏印刷成为一大挑战。主要瓶颈是限流器有限区域内的模腔（深度小于2．0mm）。一种做法是印刷焊膏时使用多孔焊膏喷嘴，其带来的问题在于喷嘴堵塞会造成焊膏量不一致。而喷嘴口的多重设计和焊膏尺寸的一致性对于提高焊膏性能至关重要。焊膏印刷技术已经使用多年。然而，传统的二维模版技术主要适用于平面介质。最近，相关模版制造商研发了一种新的模版技术，能够在小于100μm的凹槽上印刷。最新的研发成果是使用3D模版，配合一个专门设计的刮刀，以实现在受力变形的有