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2005年4月11日,码分多址(CDMA)数字无线技术的先驱美国高通公司和全球领先的通信和网络供应商北电公司在北京共同宣布HSDPA技术商用化条件已经完善,两家厂商将积极配合,共同促进WCDMA和HSDPA发展.高通公司和北电公司于今年1月26日合作在法国成功完成了业内第一次商用网上基于HSDPA的端对端呼叫测试.此次宽带呼叫使用了高通公司的MSM6275(tm)芯片组和北电的商用WCDM网络基站和无线网控制器.此次测试的成功是HSDPA商用化进程中的一次飞跃,标志着一个高速无线通信网络服务时代的到来.