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本文从封装设备、LED芯片、辅助封装材料、封装设计、封装工艺、LED器件性能等方面阐述了当今中国LED封装技术与国外技术的差异，既肯定了中国LED封装技术长足的进步，同时找出了与国外技术之间的差距。
中国LED封装技术与国外的差异
【摘 要】
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本文从封装设备、LED芯片、辅助封装材料、封装设计、封装工艺、LED器件性能等方面阐述了当今中国LED封装技术与国外技术的差异，既肯定了中国LED封装技术长足的进步，同时找出了
【机 构】
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深圳雷曼光电科技有限公司深圳518055
【出 处】
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2009 LED照明技术及发展论坛
【发表日期】
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2009年9期
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