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分析了金属化孔镀层空洞的主要产生原因，从各主要工序出发，提出了如何优化工艺参数行严格的工艺及质量控制，以保证孔化质量的方法。
再论多层印制板金属化孔镀层空洞
【摘 要】
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分析了金属化孔镀层空洞的主要产生原因，从各主要工序出发，提出了如何优化工艺参数行严格的工艺及质量控制，以保证孔化质量的方法。
【机 构】
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南京电子技术研究所
【出 处】
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电子电路与贴装
【发表日期】
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2002年6期
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