论文部分内容阅读
目前使用红外热熔工艺比较少，但由于某些军用产品用的印制电路板，仍以采用此种工艺方法比较多。因为在这种印制板生产工艺中，所采用的焊料镀层仍以锡铅合金电镀的工艺方法沉积形成，是多孔性定向结晶层，表面呈现颗粒状唁灰色的外观，在加工过程中还容易氧化，放置的时间越长其焊接性能也就越差，直接影响使用性能。为此，采用红外热熔工艺方法，使焊料层重新再结晶，表面呈现光亮镀层表面，提高其可焊性能。