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【正】 前言:随着国内无线、多媒体市场的广阔需求,作为连接微电子技术与现实生活的平台,半导体封装基板的制造技术的地位日益凸显。上海美维科技有限公司——半导体封装基板中心(简称SP),一直致力于封装基板的技术开发,是该领域的佼佼者。本刊通讯员近日有幸采访了MR. C. B. Katzko总监,让我们零距离贴近美维科技有限公司。