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Crolles2联盟成员发力先进的CMOS晶圆检测和装配——意法、飞利浦和飞思卡尔Crolles2联盟致力于扩展业界最大规模的300mm测试及封装开发
Crolles2联盟成员发力先进的CMOS晶圆检测和装配——意法、飞利浦和飞思卡尔Crolles2联盟致力于扩展业界最大规模的300mm测试及封装开发
来源 :电子与电脑 | 被引量 : 0次 | 上传用户:whynot2009
【摘 要】
:
中国—Crolles2联盟成员飞思卡尔半导体(NYSE交易代号:FSL,FSL.B)、飞利浦(NYSE交易代号:PHG,AEX交易代号:PHI)和意法半导体(NYSE交易代号:STM)将其半导体合作范围由现有的亚100nm C
【出 处】
:
电子与电脑
【发表日期】
:
2005年3期
【关键词】
:
CMOS晶圆
检测
装配
半导体器件
Crolles
2
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中国—Crolles2联盟成员飞思卡尔半导体(NYSE交易代号:FSL,FSL.B)、飞利浦(NYSE交易代号:PHG,AEX交易代号:PHI)和意法半导体(NYSE交易代号:STM)将其半导体合作范围由现有的亚100nm CMOS工艺技术的开发扩展至晶圆测试和封装研发领域。
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