Cu–Sn–Ti金属结合剂的制备及形成机理的研究

来源 :金刚石与磨料磨具工程 | 被引量 : 0次 | 上传用户:zhengzheng369
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以铜、钛等为原料,采用真空热压法制备Cu–Sn–Ti金属结合剂。烧结工艺参数:烧结气氛,真空;烧结温度,640℃;烧结压力,23kN/mm2;保温时间,6min。利用Inspect S50扫描电子显微镜对其微观结构进行表征。实验结果表明:Cu-Sn-Ti金属结合剂中形成了以钛为中心、Cu-Sn相为壳的核/壳结构,即Ti/Ti-Cu/Ti-Cu-Sn/Cu-Sn的微观结构。最后,结合烧结工艺参数、原子特性、热力学分析等,对这种微观结构的形成机理进行了阐述。 Cu-Sn-Ti metal bond was prepared by vacuum hot pressing with copper and titanium as raw materials. Sintering process parameters: sintering atmosphere, vacuum; sintering temperature, 640 ℃; sintering pressure, 23kN / mm2; holding time, 6min. The microstructure was characterized using an Inspect S50 scanning electron microscope. The experimental results show that the microstructure of Ti / Ti-Cu / Ti-Cu-Sn / Cu-Sn with Ti-centered Cu-Sn phase is formed in the Cu-Sn- structure. Finally, the formation mechanism of the microstructure is described with the sintering process parameters, atomic properties, thermodynamic analysis and so on.
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