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在半导体圆片制造过程中，膜厚(SiO2、SiN、多晶Si等)测量是非常重要的工艺参数。本文介绍了几种主要的膜厚测量仪器以及这些仪器的校准检测方法，并着重介绍了校准用膜厚标准的制定及应用。
大规模集成电路膜厚测量仪器校准检定初步探索
【摘 要】
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在半导体圆片制造过程中，膜厚(SiO2、SiN、多晶Si等)测量是非常重要的工艺参数。本文介绍了几种主要的膜厚测量仪器以及这些仪器的校准检测方法，并着重介绍了校准用膜厚标准的
【机 构】
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中国华晶电子集团公司技术支技中心,中国华晶电子集团公司技术支技中
【出 处】
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微电子技术
【发表日期】
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2001年2期
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