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选用SiO2，TiO2，Cr2O3，CaF2，BaCl2共五种单组元活性剂以及由此五种单组元混合而成的YG304复合活性剂进行铝合金交流A—TIG焊工艺试验，并利用光谱仪检测焊接过程中的光谱，分析活性剂元素在电弧光谱中的分布规律．结果表明，五种单组分活性剂对焊缝熔深影响不同，且YG304混合活性剂增加焊缝熔深效果最好；电弧主要以Ar元素和Al元素谱线为主，不同活性剂的光谱频域分布差异显著；认为熔深增加的原因可能在于活性剂中各阳离子Si^4＋，Ti^4＋，Cr^4＋及Ba^4＋与氲电弧中电子复合，从而增大电