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马来西亚的PCB制造业在整个国家的制造业销售额中所占比例很高，其比例仅次于汽车设备制造业，居第二位。
马来西亚PCB企业主要分布在三个地区：槟城州、雪兰莪州、柔佛州。
原马来西亚PCB的品种以单、双面PCB为主，
近几年在HDI板（包括部分的IC封装基板）、挠性PCB、金属基PCB得到较快的发展。
（接上期）
3 马来西亚
3.1 马来西亚PCB产业发展总述
马来西亚现有人口约2900万，其中马来族占54.6%、华人占24.6%、其它为印度人、其他民族（以上为2012年估计的资料）。国土面积为33万平方公里。正在向亚洲“第五小龙”冲刺的马来西亚，加快发展高科技，并以高科技推动新一轮产业升级。
马来西亚从80年代中期开始大规模发展技术密集型产业，到80年代末期，电子产业初具规模， 半导体出口仅次于美国和日本，同时还加速发展电脑、航天业、汽车工业和生物工程等产业。
1996年1月13日，马来西亚成功地发射了第一颗通讯卫星，使其成为世界上又一个在太空拥有自己卫星的国家。此外，马来西亚还加大航空工业投资，实施本国“信息高速公路”和“超级多媒体走廊”计划。为了促进高新技术产业发展，政府决定将投资50亿林吉特（货币）创办科技学府和多媒体大学，以培养马来西亚所需的高科技人才。
马来西亚的PCB制造业在整个国家的制造业销售额中所占比例很高，其比例仅次于汽车设备制造业，居第二位。根据（2012年6月）有关机构统计公布的数据，马来西亚制造业销售额各领域比例为：汽车设备制造业占25.4%；电子管及电路板制造22.5%；棕油精炼产品20.1%、钢铁制造业9.5%和半导体设备制造业5.6%。马来西亚是第二大的东南亚PCB生产国家。从其PCB产业未来发展壮大的趋势上看，它强于现处于萎缩的新加坡。
据Prismark调查统计马来西亚在2011年的PCB销售额达到4.44亿美元，预测2016年将达到6.99亿美元（见图11）。2011～2016年的年平均增长率（CAAGR）为9.5%。马来西亚的这一CAAGR，在亚洲各国/地区（包括日本、中国内地、韩国、台湾、印度等）PCB业的2011～2016年CAAGR中排名第二，仅次于越南（CAAGR为12.3%）。
在马来西亚PCB企业中，有较大数量比例是日资企业。日资在这个国家投资PCB及其PCB材料业，主要是经历两个投资热潮时期。
第一个投资PCB热潮在20世纪80年代末至90年代的初中期（1989～1996年）。在此期间有七家日资在该国投资建立PCB工厂。
即CMK马来西亚工厂（1989年投建）；コスモ电子公司FPC后期加工厂（1992年投建，2006年该母公司已退出FPC业，此厂已撤离）；丸和的雪兰莪工厂（1993年投建，工厂试作及量产FPC，现仍存在）；三河精机雪兰莪工厂（1994年投建，此FPC生产厂现在已转为马来西亚内资厂）；日本Elna的槟城州工厂（1996年投建，与台企业合资）；日本发条在马来西亚的金属基PCB生产厂（1995年投建完成，2012年又进一步投资扩产）。
日本PCB企业在马来西亚第二个的投资热潮，在2008年～2011年期间。主要是日本Ibiden公司于2008年在槟城州投建HDI板生产企业，以及它在2011年进一步投建企业的第二工厂。另外，还有在此时期中，日本三井金属在吉隆坡铜箔工厂的扩建工程启动。目前在马来西亚共有5家日资PCB企业，另还有一家日资的电解铜箔企业。在马来西亚PCB业中的本地资本企业主要有QDOS（生产挠性PCB）、GUH（生产刚性单、双面PCB）、PNE（生产刚性单、双面PCB）等。另外还有美资的Sanmina-SCI Kuching（设在古晋）、新加坡MFS科技公司投资的FPC工厂（设在马六甲）。
马来西亚PCB企业主要分布在三个地区：槟城州、雪兰莪州、柔佛州。其中槟城州地区的PCB业发展得更兴盛些。位于马来西亚半岛西北的海岸边的槟城（又名乔治城），不仅是最如诗如画及最浪漫的旅游城市，还是亚洲经济发展中的一颗明珠，吸引了不少外商投资。
槟城也是在马来西亚国内的创PCB产值最高的地区。生产刚性单、双面PCB、多层板、挠性PCB，以及IC封装基板等各种PCB的海内外企业群聚于此。座落在槟城州“科学园区”内的Ibiden马来西亚公司，属世界尖端的IC封装基板大型生产企业工厂之一。此地区PCB发展昌盛，与当地的具有企业经营意识、水平较高的华人比例很高相关。
柔佛州位于马来西亚西部（马来西亚半岛）的最南端。它是马来西亚本国PCB业最早发展起来的地区。有三四家本地资本的PCB企业在20世纪80年代中后期都集中在这里建立了PCB生产厂（当时主要生产单面PCB），到90年代中后期，又有CMK等日资企业在这个地区投建PCB企业，并发展至今。
原马来西亚PCB的品种以单、双面PCB为主，近几年在HDI板（包括部分的IC封装基板）、挠性PCB、金属基PCB得到较快的发展。世界PCB产业、市场研究的资深专家中原捷雄近期经对马来西亚PCB业进行实地考察，得到对该国PCB业这样一个印象：“由于Ibiden的率先投入（Ibiden也将为IC载板建设另外一座工厂）及Elia的新工厂设置，马来西亚的电路板产值将会在几年内翻涨一倍。”
3.2 位于槟城州地区的PCB企业
（1）马来西亚内资的第一家挠性PCB企业——QDOS公司
马来西亚的QDOS公司（Quality Dutstanding Services，在中国内地惯称为“瑞华集团”）成立于1993年。并几乎同时，该公司在槟城建立了马来西亚的第一家挠性PCB企业，即QDOS马来西亚厂。
位于槟城州 （Bayan Lepas）的“自由工业区（Free Industrial Zone）”的这家工厂于1994年建成、投产。它初期创建的资金，来自马来西亚当地大财团的资助。著名的美国Motorola公司成为了此工厂所生产FPC产品的第一个大客户。该工厂最早的技术，来自几位从美资FPC生产企业脱离出来的新加坡籍工程师。 之后，QDOS的FPC事业不断发展：1999年QDOS马来西亚厂为扩大产能，增加了马来西亚的新FPC厂。2000年QDOS公司总投资2000万美元在厦门建成它在海外的第一家生产企业瑞华高科技电子工业园（厦门）有限公司，2001年建立了QDOS印度研发中心 。
2006年QDOS开始生产医疗设备使用FPC的IPC6013三级；并且在2006 年实现了六层FPC及刚-挠PCB的大量生产；2008年多层板Camera Module Rigid开始大量生产；2009年装联BGA&IC的Multi-touch module FPC模块开始量产。2010年QDOS一次性通过TS16949的审核，向汽车FPC市场迈进。目前QDOS拥有许多世界著名的电子产品企业构成的客户群，它们包括：Motorola、Jabil、三星、AVAGO、Agilent Techologies、佳能、松下、Minebea等。目前，QDOS的创FPC产值能力约有6000万美元，它一半来自马来西亚槟城的QDOS马来西亚工厂，另外一半是QDOS在中国厦门的投资厂所贡献。
（2）马来西亚内资的单、双面PCB企业——GUH Circuit Industry 公司
马来西亚大展控股有限公司（“GUH”）目前是马来西亚吉隆坡股票市场主板的上市公司。该公司最早是以生产PCB为主业起家。之后拓展了房地产业务，棕榈油种植业务，并在柬埔寨投资了一个37.1MW发电厂等。GUH的PCB工厂（称为GUH Circuit Industry公司）位于马来西亚的槟城。以生产单面PCB为主。目前这家GUH 槟城厂具有 20万m2的单面板、3万m2双面板，以及小规模的4～6层多层板的生产能力。
世界著名PCB市场专家中原捷雄先生于2012年4月曾到位于马来西亚槟城的GUH Circuit Industry公司实地调查。他通过访问谈到了对此工厂PCB生产经营现况的感想：“如同所有马来西亚与印度尼西亚的电路板厂现象一样，他们的单面板厂业务都相当差，主要的原因是平板电视的生产量降低了。比较有趣值得了解的是，位于槟城的QDOS与GUH Circuit Industry 两家公司都是由马来西亚的华人所管理。槟城的华人比例超过了60%，这也是为何外资会强力在槟城投资的主要原因之一。”
2000年初，GUH Circuit Industry 公司在苏州建立了一家生产PCB的分公司（这是它在海外建立的第一家PCB工厂）。这家GUH海外工厂离台湾厂商金像电子公司的在苏州的PCB工厂很近。
GUH苏州厂的主要生产单面板与银浆贯孔板，具有 200，000m2单面板、10，000m2银浆贯孔板、40，000m2的2～6层板月产能。GUH 的“槟城（Penang）”厂也有200，000m2的单面板、30，000m2双面板、4～6层多层板的月产能。在 2011 年其苏州厂的年产值约略在四千八百万美元，而“槟城（Penang）”厂则约为四千五百万美元，或者说是整体产值为九千三百万美元。
2012年5月，马来西亚GUH总公司报告了其2011年收入3.113亿令吉（约合9888万美元）。相比2010年的3.093亿令吉（9825万美元）有些许提高。尽管收入增加了，但该公司录得税前利润是4390万马币（约合1394万美元），总体有所下降。2011年，GUH的PCB业务占公司总收入的86%，同时扩大了它的双面印刷电路板的产能，产量比上年提高了31%。电子部实现了马币2.6764亿令吉（约合8501.5万美元）的营业额，再上年的数字是2.7894亿（约合8860万美元）。
GUH公司在它的网站公示的2011年经营业绩的文中分析到：“主要材料价格上升是削弱该集团的盈利能力的重要因素，尤其是生产PCB的电子部。客户们纷纷在价格上施压，同时美国美元和欧元区债务危机造成的货币风险，全球不确定性的压力也会影响今年2012年的表现。 ”
GUH公司表示：“为了克服这些挑战，PCB部将不断重新调整其业务采购战略，针对新的和不断增长的细分市场，从而达到更好的利润率。这些市场包括更小的，更高密度和更复杂的电路板。”目前在GUH公司马来西亚和中国两个PCB工厂，实施了增强现有能力的计划，以进一步提高运营效率。PCB部分将增加产品品种，增加其双面及多层电路板的能力和获得新的生产技术，以提高其技术能力。此外，近期该集团投资增加了严格的控制和监测的设备，以减少产品缺陷。两家工厂集中采购原材料可以更好进行成本控制。
（3）日台合资的单、双面PCB企业——ELNA. PCB马来西亚公司
ELMA PCB马来西亚公司（ELNA PCB（M）SDN.BHD.）是日本ELNA株式会社与台湾立隆电子工业股份有限公司共同合资建立的PCB厂。
它的主导产品是单、双面PCB。这家工厂坐落在马来西亚的槟城。目前PCB年产值能力为4500万美元。而该公司股东之一的台湾立隆电子工业股份有限公司（Lelon Electronics Corp.）于1976年创立。开始以手工制造小型电解电容器。1991年立隆电子与日本TOWA公司技术合作，并为TOWAOEM生产电解电容器。1995年立隆电子与日本ELNA公司合资设立ELNA PCB马来西亚公司，生产印刷电路板。2001年获台湾证券交易所核准挂牌转上市。它是台湾最早的一家在马来西亚投资PCB的企业。
（4）日资Ibiden的高端HDI多层板工厂——IEM公司
日本Ibiden公司（中文惯称揖斐电公司）是世界超大型PCB企业，也是日本最大的PCB生产企业。它的PCB销售额在2008～2011年连续四年居于世界PCB企业排名第四位。2011年它的PCB销售额实现21.26亿美元。
位于马来西亚槟城州的“科学园区”内的Ibiden马来西亚公司，称为“IBIDEN Electronics Malaysia Sdn.Bhd”（简称IEM）。它是Ibiden公司于2008年5月开始动工建设的IC封装基板生产企业。在建设过程中曾因世界金融危机而被迫停滞。最后历经近三年后，此工厂于2011年4月建设完成，投入使用。 已投入IC封装基板及HDI多层板生产的马来西亚Ibiden工厂具有月产3万m2能力。
就在2011年4月的Ibiden 马来西亚第一工厂竣工典礼上，日本Ibiden公司高层领导同时还举行了同在槟城的Ibiden 马来西亚第二工厂建设开工仪式（日语称“入锹”仪式）。Ibiden公司又于2011年投资300亿日元（约合3.7亿美元），启动建设IEM工厂的第2期工程。此项工程计划在2012年夏完工。
即将建设完工的IEM公司的2期工厂，计划所生产的PCB主导产品，是面向智能手机与平板电脑用的FC-CSP封装基板。这种FC-PCB封装基板（薄型化、无内芯层的HDI多层板），原来一直只在Ibiden公司的日本国内工厂（设日本的歧阜县大垣市的河间事业厂，封装基板现月产能在1.1万m2）所生产，2011年以来，该公司转变了海外工厂生产PCB品种的布局战略，将这类高端封装基板也同时在海外工厂进行生产（除马来西亚的IEM工厂外，该公司现还考虑扩大到在Ibiden菲律宾工厂的生产）。IEM公司的2期工厂竣工投产后，马来西亚的IEM工厂的PCB月产能将达到4万m2，成为世界屈指可数的高端HDI多层板大型工厂之一。
3.3 位于雪兰莪州地区的PCB 企业
（1）马来西亚内资控股FPC工厂——Innovation TS Flex-Technology （M） Sdn. Bhd.
马来西亚内资控股FPC工厂——Innovation TS Flex-Technology （M） Sdn. Bhd.（简称：TS Flex）原由日本三河精机（Inflex）于1994年10月在马来西亚的雪兰莪（Selangor Darul Ehsan ）投资建立了一座挠性PCB企业。工厂建立初期，只进行由FPC的冲压到表面贴装工程的加工。2000年新工厂建立，进行全工序的生产FPC，并完成FPC上的元器部件的组装（SMT）。
2003年6月，公司名称改为Innovation TS Flex-Technology （M） Sdn Bhd.。同时设立工程技术事业部，开始接受试产订单。
该公司在2004年8月，为了适应市场需求、业务扩大，增加了多条FPC生产线，并在2005年正式引入镀金、无铅焊锡电镀及通孔电镀生产设备。该公司分别在2003年10月与2005年在香港、中国珠海建立了海外业务据点。其中香港（Inflex （Hong Kong） Limited）业务据点，主要承担FPC及其STM的销售业务；中国珠海业务据点除承接FPC业务外，还担负FPC的后期检查业务工作。
目前马来西亚的TS Flex公司的股权情况为：荣敏行（马来西亚人）占81.53%；日资的东京鋲兼（香港）有限公司（TOKYO BYOKANE CO.， （HONG KONG）LTD）占18.47%。目前有5.41 百万美元资本金，员工有250人。
（2）日资丸和的FPC企业——Denshi Maruma Industries（M） sdn.bhd.
Denshi Maruma Industries（M） SDN BHD是由日本丸和制造所株式会社（MARUMA）于1993年5月开始投资建设，并于1994年4月竣工投产的挠性PCB生产企业。
公司注册资金1935万元（马币）。它在马来西亚雪兰莪州不同的地方有两个工厂，一个称为主工厂，一个为电镀加工工厂。主工厂占地面积为21500m2，建筑面积9000m2。电镀工厂占地面积为1500m2，建筑面积1500m2。整个公司目前有职工260名（含4名日本人）。
目前的Denshi Maruma Industries（M）的股东构成为三方：Maruwa Corporation （丸和）（日）、Ryoka Sangyo Co.， Ltd. （Japan）和Akira Koizumi先生（马来西亚人）。第一股东丸和制造所株式会社在海内外有三家FPC工厂，它们是在日本国内的宫城县的宫城工厂、在马来西亚的雪兰莪工厂和在印度尼西亚的挠性PCB工厂。
3.4 位于柔佛州地区的PCB企业
（1）日资CMK的金属基PCB企业——CMK马来西亚公司
20世纪八九十年代世界最大的单面PCB的企业——是日本CMK 株式会社于1989年在马来西亚的柔佛州（Johor）建立的单、双面PCB生产企业（称为CMKS （MALAYSIA） SDN. BHD.）。这是日本PCB业界中最早在马来西亚投资PCB工厂的企业。现在，CMK公司已对这个马来西亚的PCB老厂所生产的PCB进行了产品结构的大调整，放弃了原来生产的纸基单面PCB及双面银浆贯孔型PCB品种，改换生产金属基PCB。 2010年间CMK公司又对该厂再投资5亿日元，新建PCB生产线专门生产金属基PCB，以适应迅速扩大的LED TV及家庭LED照明产品对LED基板市场需求。所投建新线的金属基PCB的月产能达到2万m2。
（2）内资的单面PCB企业——PNE PCB Bhd公司
马来西亚PNE公司（Print N Etch Pte Ltd）于1976年开始从事PCB业。并在马来西亚柔佛州建立的单面PCB企业。目前柔佛州PNE厂的单面板月产能达15万m2。PNE于1997 年在吉隆坡股票交易所主板上市。2003年PNE公司在广东东莞建立的PCB新工厂完工。
（3）内资的单面PCB企业——Ronnie公司
RONNIE电子（柔佛）公司（RONNIE ELECTRONICS （Johor） Sdn. Bhd）是马来西亚本地资本投资创建的PCB企业。它成立于1988年6月，工厂位于柔佛州。主要生产单、双面PCB，目前其月产能为20万m2。所制作的PCB品种主要有：单面电调谐器板、单面碳膜板、单面及双面主板、单面及双面电源基板。近两三年在承接单面铝金属基基板、双面LED基板、单面导热型CEM-3基板制造业务方面，在不断扩大。 （4）内资的PCB企业——GG电路工业有限公司
GG电路工业有限公司（GG Circuits Industries Sdn. Bhd.）成立于1985年。是一家马来西亚内资的PCB企业。它位于柔佛州首府新山Gembira工业园区。该公司生产单、双面PCB，以及多层板（4～6层为主）。它目前拥有的PCB加工设备水平及齐全程度在几家马来西亚内资PCB企业可居上乘。它在马来西亚国内可算一家从事PCB业较早的老企业。
3.5 位于其它地区的PCB企业
（1）日资Sanmina-SCI的Sanmina-SCI古晋工厂
美资Sanmina-SCI公司的马来西亚Kuching工厂（古晋工厂），原来是由美国的公司Zycon所设立，之后被Hadco并购，接着又被Sanmina-SCI所并购。以生产PCB为主业的马来西亚古晋工厂，1996年由美国的Zycon所设立，之后被美国Hadco并购，接着在2000年又被美国Sanmina-SCI所并购。
Sanmina-SC（中文称为新美亚电子制造服务公司，在中国大陆还惯称“森米纳-四海”）总部位于美国加州硅谷是美国的一个历史较悠久的电子产品企业，是世界500强企业。它的PCB业在90年代中后期至21世纪初期很强大。曾经在2000年销售额实现15.5亿美元，成为世界PCB销售额排名第一位。到2011年Sanmina-SCI的产值达到3.66亿美元，世界排名为41名，为美国PCB业中的第五大企业。近年Sanmina-SCI的PCB业务的发展重点放在亚洲（马来西亚、新加坡的PCB工厂）。
Sanmina-SCI 的Kuching工厂设在马来西亚古晋地区。古晋 （Kuching） 为马来语，意为“猫”，是马来西亚沙捞越州首府。它是东马历史上最久、最大的城市、工商业中心与港口。该公司全称“Sanmina -sci Corporation （Malaysia） Sdn. Bhd.”。Sanmina-SCI 的古晋工厂中现拥有很好的设备，可生产高精密、高多层PCB（可制造高达40层的多层板）。
（2）新加坡MFS科技的FPC生产企业——MFSM马六甲工厂
成立于1989年的新加坡KFS科技有限公司（于2000年更名为MFS科技，中国大陆惯称“维胜科技”）在1998年挠性PCB把业务扩展到了马来西亚。它收购了维信集团下属的马来西亚子公司使其成为公司的全资控股子公司，公司全称MFS Technology （M） Sdn Bhd，简称MFSM）。
开始阶段主要为在马来西亚槟城的跨国公司客户提供设计和市场服务。在当年着手在马来西亚的马六甲州投资建立了FPC生产工厂——MFSM马六甲工厂。1999年该工厂建设完成，并开始生产。它是新加坡KFS公司继在1996年在本国建立第一座FPC工厂之后，在海外投建的首家FPC生产企业。创建初期，它还享受到马来西亚工业发展局给予的投资税务方面优惠政策奖励。
新加坡MFS科技有限公司的PCB产品生产由在马来西亚马六甲工厂和中国湖南工厂完成，新加坡总部主要是从事元器件的组装服务和模块级集成。MFSM马六甲工厂产出产品，主要是完成在新加坡MFS公司的订单。开始它主要为磁盘驱动器和消费类电子产品配套，近年又扩大到生产许多汽车电子用FPC。MFSM马六甲工厂目前土地面积为250，000平方英尺、建筑面积85，000平方英尺。它所在的马六甲州（Malacca），位于马来半岛西海岸，介于森美兰及柔佛之间。这座历史城是马来西亚早期的一个重要贸易港口，曾经吸引来自中东、中国及印度的贸易商来此进行贸易活动。在马来西亚的PCB产业中，不像同在东南亚地区的泰国、越南那样有多家FPC企业，在马来西亚的十几家PCB企业中生产FPC产品的可能仅此一家。
2011年，MFS科技公司在MFSM马六甲工厂启动了新工厂的扩建工程。这项工程计划到2012年将完成40，000平方英尺的建筑面积建设，以增加PCB产能。MFSM马六甲工厂目前主要生产高密度互连（HDI）挠性PCB，高容量的单、双面及多层PCB，刚-挠性PCB。FPC制作线路可微细到100微米间距。工厂具有24小时运作的PCB加工能力，产能每月20万平方英尺。
（3）日资的金属基PCB生产企业——NHK芙蓉工厂
日本发条株式会社于1994年在马来西亚的森美兰州首府芙蓉市的新那旺（Senawang）工业区投建PCB企业。此企业称为“NHK Manufacturing （M） Sdn. Bhd.（NHK制造（马来西亚）有限公司），简称为“NHK芙蓉厂”。”1995年8月，建成投产。该工厂主要是生产金属基PCB。它具备较先进水平的PCB制造设备，以及良好的生产环境条件，产品品质优秀。
NHK芙蓉厂的母公司是日本发条株式会社（NHKニッパッ株式会社，在日本多简称为“ニッパッ”，网址：http：//www.nhkspg.co.jp/）。 这一家在日本很著名的金属基PCB的老企业，近年来生产的铝金属基基板在日本及世界汽车领域市场占有较大的份额。2012年日本发条株式会社由于市场需求量的迅速扩张，因此计划进一步扩充马来西亚的NHK芙蓉厂的用于汽车上的散热板（主要为铝金属基基板）专用的电路图形蚀刻设备。投资购置新设备后，NHK芙蓉厂在201基板（铝金属基基板）的市场能力显著提高，特别是添加了厚铜箔基2年间在生产能力及工艺加工水平上又有新的提升。
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马来西亚PCB企业主要分布在三个地区：槟城州、雪兰莪州、柔佛州。
原马来西亚PCB的品种以单、双面PCB为主，
近几年在HDI板（包括部分的IC封装基板）、挠性PCB、金属基PCB得到较快的发展。
（接上期）
3 马来西亚
3.1 马来西亚PCB产业发展总述
马来西亚现有人口约2900万，其中马来族占54.6%、华人占24.6%、其它为印度人、其他民族（以上为2012年估计的资料）。国土面积为33万平方公里。正在向亚洲“第五小龙”冲刺的马来西亚，加快发展高科技，并以高科技推动新一轮产业升级。
马来西亚从80年代中期开始大规模发展技术密集型产业，到80年代末期，电子产业初具规模， 半导体出口仅次于美国和日本，同时还加速发展电脑、航天业、汽车工业和生物工程等产业。
1996年1月13日，马来西亚成功地发射了第一颗通讯卫星，使其成为世界上又一个在太空拥有自己卫星的国家。此外，马来西亚还加大航空工业投资，实施本国“信息高速公路”和“超级多媒体走廊”计划。为了促进高新技术产业发展，政府决定将投资50亿林吉特（货币）创办科技学府和多媒体大学，以培养马来西亚所需的高科技人才。
马来西亚的PCB制造业在整个国家的制造业销售额中所占比例很高，其比例仅次于汽车设备制造业，居第二位。根据（2012年6月）有关机构统计公布的数据，马来西亚制造业销售额各领域比例为：汽车设备制造业占25.4%；电子管及电路板制造22.5%；棕油精炼产品20.1%、钢铁制造业9.5%和半导体设备制造业5.6%。马来西亚是第二大的东南亚PCB生产国家。从其PCB产业未来发展壮大的趋势上看，它强于现处于萎缩的新加坡。
据Prismark调查统计马来西亚在2011年的PCB销售额达到4.44亿美元，预测2016年将达到6.99亿美元（见图11）。2011～2016年的年平均增长率（CAAGR）为9.5%。马来西亚的这一CAAGR，在亚洲各国/地区（包括日本、中国内地、韩国、台湾、印度等）PCB业的2011～2016年CAAGR中排名第二，仅次于越南（CAAGR为12.3%）。
在马来西亚PCB企业中，有较大数量比例是日资企业。日资在这个国家投资PCB及其PCB材料业，主要是经历两个投资热潮时期。
第一个投资PCB热潮在20世纪80年代末至90年代的初中期（1989～1996年）。在此期间有七家日资在该国投资建立PCB工厂。
即CMK马来西亚工厂（1989年投建）；コスモ电子公司FPC后期加工厂（1992年投建，2006年该母公司已退出FPC业，此厂已撤离）；丸和的雪兰莪工厂（1993年投建，工厂试作及量产FPC，现仍存在）；三河精机雪兰莪工厂（1994年投建，此FPC生产厂现在已转为马来西亚内资厂）；日本Elna的槟城州工厂（1996年投建，与台企业合资）；日本发条在马来西亚的金属基PCB生产厂（1995年投建完成，2012年又进一步投资扩产）。
日本PCB企业在马来西亚第二个的投资热潮，在2008年～2011年期间。主要是日本Ibiden公司于2008年在槟城州投建HDI板生产企业，以及它在2011年进一步投建企业的第二工厂。另外，还有在此时期中，日本三井金属在吉隆坡铜箔工厂的扩建工程启动。目前在马来西亚共有5家日资PCB企业，另还有一家日资的电解铜箔企业。在马来西亚PCB业中的本地资本企业主要有QDOS（生产挠性PCB）、GUH（生产刚性单、双面PCB）、PNE（生产刚性单、双面PCB）等。另外还有美资的Sanmina-SCI Kuching（设在古晋）、新加坡MFS科技公司投资的FPC工厂（设在马六甲）。
马来西亚PCB企业主要分布在三个地区：槟城州、雪兰莪州、柔佛州。其中槟城州地区的PCB业发展得更兴盛些。位于马来西亚半岛西北的海岸边的槟城（又名乔治城），不仅是最如诗如画及最浪漫的旅游城市，还是亚洲经济发展中的一颗明珠，吸引了不少外商投资。
槟城也是在马来西亚国内的创PCB产值最高的地区。生产刚性单、双面PCB、多层板、挠性PCB，以及IC封装基板等各种PCB的海内外企业群聚于此。座落在槟城州“科学园区”内的Ibiden马来西亚公司，属世界尖端的IC封装基板大型生产企业工厂之一。此地区PCB发展昌盛，与当地的具有企业经营意识、水平较高的华人比例很高相关。
柔佛州位于马来西亚西部（马来西亚半岛）的最南端。它是马来西亚本国PCB业最早发展起来的地区。有三四家本地资本的PCB企业在20世纪80年代中后期都集中在这里建立了PCB生产厂（当时主要生产单面PCB），到90年代中后期，又有CMK等日资企业在这个地区投建PCB企业，并发展至今。
原马来西亚PCB的品种以单、双面PCB为主，近几年在HDI板（包括部分的IC封装基板）、挠性PCB、金属基PCB得到较快的发展。世界PCB产业、市场研究的资深专家中原捷雄近期经对马来西亚PCB业进行实地考察，得到对该国PCB业这样一个印象：“由于Ibiden的率先投入（Ibiden也将为IC载板建设另外一座工厂）及Elia的新工厂设置，马来西亚的电路板产值将会在几年内翻涨一倍。”
3.2 位于槟城州地区的PCB企业
（1）马来西亚内资的第一家挠性PCB企业——QDOS公司
马来西亚的QDOS公司（Quality Dutstanding Services，在中国内地惯称为“瑞华集团”）成立于1993年。并几乎同时，该公司在槟城建立了马来西亚的第一家挠性PCB企业，即QDOS马来西亚厂。
位于槟城州 （Bayan Lepas）的“自由工业区（Free Industrial Zone）”的这家工厂于1994年建成、投产。它初期创建的资金，来自马来西亚当地大财团的资助。著名的美国Motorola公司成为了此工厂所生产FPC产品的第一个大客户。该工厂最早的技术，来自几位从美资FPC生产企业脱离出来的新加坡籍工程师。 之后，QDOS的FPC事业不断发展：1999年QDOS马来西亚厂为扩大产能，增加了马来西亚的新FPC厂。2000年QDOS公司总投资2000万美元在厦门建成它在海外的第一家生产企业瑞华高科技电子工业园（厦门）有限公司，2001年建立了QDOS印度研发中心 。
2006年QDOS开始生产医疗设备使用FPC的IPC6013三级；并且在2006 年实现了六层FPC及刚-挠PCB的大量生产；2008年多层板Camera Module Rigid开始大量生产；2009年装联BGA&IC的Multi-touch module FPC模块开始量产。2010年QDOS一次性通过TS16949的审核，向汽车FPC市场迈进。目前QDOS拥有许多世界著名的电子产品企业构成的客户群，它们包括：Motorola、Jabil、三星、AVAGO、Agilent Techologies、佳能、松下、Minebea等。目前，QDOS的创FPC产值能力约有6000万美元，它一半来自马来西亚槟城的QDOS马来西亚工厂，另外一半是QDOS在中国厦门的投资厂所贡献。
（2）马来西亚内资的单、双面PCB企业——GUH Circuit Industry 公司
马来西亚大展控股有限公司（“GUH”）目前是马来西亚吉隆坡股票市场主板的上市公司。该公司最早是以生产PCB为主业起家。之后拓展了房地产业务，棕榈油种植业务，并在柬埔寨投资了一个37.1MW发电厂等。GUH的PCB工厂（称为GUH Circuit Industry公司）位于马来西亚的槟城。以生产单面PCB为主。目前这家GUH 槟城厂具有 20万m2的单面板、3万m2双面板，以及小规模的4～6层多层板的生产能力。
世界著名PCB市场专家中原捷雄先生于2012年4月曾到位于马来西亚槟城的GUH Circuit Industry公司实地调查。他通过访问谈到了对此工厂PCB生产经营现况的感想：“如同所有马来西亚与印度尼西亚的电路板厂现象一样，他们的单面板厂业务都相当差，主要的原因是平板电视的生产量降低了。比较有趣值得了解的是，位于槟城的QDOS与GUH Circuit Industry 两家公司都是由马来西亚的华人所管理。槟城的华人比例超过了60%，这也是为何外资会强力在槟城投资的主要原因之一。”
2000年初，GUH Circuit Industry 公司在苏州建立了一家生产PCB的分公司（这是它在海外建立的第一家PCB工厂）。这家GUH海外工厂离台湾厂商金像电子公司的在苏州的PCB工厂很近。
GUH苏州厂的主要生产单面板与银浆贯孔板，具有 200，000m2单面板、10，000m2银浆贯孔板、40，000m2的2～6层板月产能。GUH 的“槟城（Penang）”厂也有200，000m2的单面板、30，000m2双面板、4～6层多层板的月产能。在 2011 年其苏州厂的年产值约略在四千八百万美元，而“槟城（Penang）”厂则约为四千五百万美元，或者说是整体产值为九千三百万美元。
2012年5月，马来西亚GUH总公司报告了其2011年收入3.113亿令吉（约合9888万美元）。相比2010年的3.093亿令吉（9825万美元）有些许提高。尽管收入增加了，但该公司录得税前利润是4390万马币（约合1394万美元），总体有所下降。2011年，GUH的PCB业务占公司总收入的86%，同时扩大了它的双面印刷电路板的产能，产量比上年提高了31%。电子部实现了马币2.6764亿令吉（约合8501.5万美元）的营业额，再上年的数字是2.7894亿（约合8860万美元）。
GUH公司在它的网站公示的2011年经营业绩的文中分析到：“主要材料价格上升是削弱该集团的盈利能力的重要因素，尤其是生产PCB的电子部。客户们纷纷在价格上施压，同时美国美元和欧元区债务危机造成的货币风险，全球不确定性的压力也会影响今年2012年的表现。 ”
GUH公司表示：“为了克服这些挑战，PCB部将不断重新调整其业务采购战略，针对新的和不断增长的细分市场，从而达到更好的利润率。这些市场包括更小的，更高密度和更复杂的电路板。”目前在GUH公司马来西亚和中国两个PCB工厂，实施了增强现有能力的计划，以进一步提高运营效率。PCB部分将增加产品品种，增加其双面及多层电路板的能力和获得新的生产技术，以提高其技术能力。此外，近期该集团投资增加了严格的控制和监测的设备，以减少产品缺陷。两家工厂集中采购原材料可以更好进行成本控制。
（3）日台合资的单、双面PCB企业——ELNA. PCB马来西亚公司
ELMA PCB马来西亚公司（ELNA PCB（M）SDN.BHD.）是日本ELNA株式会社与台湾立隆电子工业股份有限公司共同合资建立的PCB厂。
它的主导产品是单、双面PCB。这家工厂坐落在马来西亚的槟城。目前PCB年产值能力为4500万美元。而该公司股东之一的台湾立隆电子工业股份有限公司（Lelon Electronics Corp.）于1976年创立。开始以手工制造小型电解电容器。1991年立隆电子与日本TOWA公司技术合作，并为TOWAOEM生产电解电容器。1995年立隆电子与日本ELNA公司合资设立ELNA PCB马来西亚公司，生产印刷电路板。2001年获台湾证券交易所核准挂牌转上市。它是台湾最早的一家在马来西亚投资PCB的企业。
（4）日资Ibiden的高端HDI多层板工厂——IEM公司
日本Ibiden公司（中文惯称揖斐电公司）是世界超大型PCB企业，也是日本最大的PCB生产企业。它的PCB销售额在2008～2011年连续四年居于世界PCB企业排名第四位。2011年它的PCB销售额实现21.26亿美元。
位于马来西亚槟城州的“科学园区”内的Ibiden马来西亚公司，称为“IBIDEN Electronics Malaysia Sdn.Bhd”（简称IEM）。它是Ibiden公司于2008年5月开始动工建设的IC封装基板生产企业。在建设过程中曾因世界金融危机而被迫停滞。最后历经近三年后，此工厂于2011年4月建设完成，投入使用。 已投入IC封装基板及HDI多层板生产的马来西亚Ibiden工厂具有月产3万m2能力。
就在2011年4月的Ibiden 马来西亚第一工厂竣工典礼上，日本Ibiden公司高层领导同时还举行了同在槟城的Ibiden 马来西亚第二工厂建设开工仪式（日语称“入锹”仪式）。Ibiden公司又于2011年投资300亿日元（约合3.7亿美元），启动建设IEM工厂的第2期工程。此项工程计划在2012年夏完工。
即将建设完工的IEM公司的2期工厂，计划所生产的PCB主导产品，是面向智能手机与平板电脑用的FC-CSP封装基板。这种FC-PCB封装基板（薄型化、无内芯层的HDI多层板），原来一直只在Ibiden公司的日本国内工厂（设日本的歧阜县大垣市的河间事业厂，封装基板现月产能在1.1万m2）所生产，2011年以来，该公司转变了海外工厂生产PCB品种的布局战略，将这类高端封装基板也同时在海外工厂进行生产（除马来西亚的IEM工厂外，该公司现还考虑扩大到在Ibiden菲律宾工厂的生产）。IEM公司的2期工厂竣工投产后，马来西亚的IEM工厂的PCB月产能将达到4万m2，成为世界屈指可数的高端HDI多层板大型工厂之一。
3.3 位于雪兰莪州地区的PCB 企业
（1）马来西亚内资控股FPC工厂——Innovation TS Flex-Technology （M） Sdn. Bhd.
马来西亚内资控股FPC工厂——Innovation TS Flex-Technology （M） Sdn. Bhd.（简称：TS Flex）原由日本三河精机（Inflex）于1994年10月在马来西亚的雪兰莪（Selangor Darul Ehsan ）投资建立了一座挠性PCB企业。工厂建立初期，只进行由FPC的冲压到表面贴装工程的加工。2000年新工厂建立，进行全工序的生产FPC，并完成FPC上的元器部件的组装（SMT）。
2003年6月，公司名称改为Innovation TS Flex-Technology （M） Sdn Bhd.。同时设立工程技术事业部，开始接受试产订单。
该公司在2004年8月，为了适应市场需求、业务扩大，增加了多条FPC生产线，并在2005年正式引入镀金、无铅焊锡电镀及通孔电镀生产设备。该公司分别在2003年10月与2005年在香港、中国珠海建立了海外业务据点。其中香港（Inflex （Hong Kong） Limited）业务据点，主要承担FPC及其STM的销售业务；中国珠海业务据点除承接FPC业务外，还担负FPC的后期检查业务工作。
目前马来西亚的TS Flex公司的股权情况为：荣敏行（马来西亚人）占81.53%；日资的东京鋲兼（香港）有限公司（TOKYO BYOKANE CO.， （HONG KONG）LTD）占18.47%。目前有5.41 百万美元资本金，员工有250人。
（2）日资丸和的FPC企业——Denshi Maruma Industries（M） sdn.bhd.
Denshi Maruma Industries（M） SDN BHD是由日本丸和制造所株式会社（MARUMA）于1993年5月开始投资建设，并于1994年4月竣工投产的挠性PCB生产企业。
公司注册资金1935万元（马币）。它在马来西亚雪兰莪州不同的地方有两个工厂，一个称为主工厂，一个为电镀加工工厂。主工厂占地面积为21500m2，建筑面积9000m2。电镀工厂占地面积为1500m2，建筑面积1500m2。整个公司目前有职工260名（含4名日本人）。
目前的Denshi Maruma Industries（M）的股东构成为三方：Maruwa Corporation （丸和）（日）、Ryoka Sangyo Co.， Ltd. （Japan）和Akira Koizumi先生（马来西亚人）。第一股东丸和制造所株式会社在海内外有三家FPC工厂，它们是在日本国内的宫城县的宫城工厂、在马来西亚的雪兰莪工厂和在印度尼西亚的挠性PCB工厂。
3.4 位于柔佛州地区的PCB企业
（1）日资CMK的金属基PCB企业——CMK马来西亚公司
20世纪八九十年代世界最大的单面PCB的企业——是日本CMK 株式会社于1989年在马来西亚的柔佛州（Johor）建立的单、双面PCB生产企业（称为CMKS （MALAYSIA） SDN. BHD.）。这是日本PCB业界中最早在马来西亚投资PCB工厂的企业。现在，CMK公司已对这个马来西亚的PCB老厂所生产的PCB进行了产品结构的大调整，放弃了原来生产的纸基单面PCB及双面银浆贯孔型PCB品种，改换生产金属基PCB。 2010年间CMK公司又对该厂再投资5亿日元，新建PCB生产线专门生产金属基PCB，以适应迅速扩大的LED TV及家庭LED照明产品对LED基板市场需求。所投建新线的金属基PCB的月产能达到2万m2。
（2）内资的单面PCB企业——PNE PCB Bhd公司
马来西亚PNE公司（Print N Etch Pte Ltd）于1976年开始从事PCB业。并在马来西亚柔佛州建立的单面PCB企业。目前柔佛州PNE厂的单面板月产能达15万m2。PNE于1997 年在吉隆坡股票交易所主板上市。2003年PNE公司在广东东莞建立的PCB新工厂完工。
（3）内资的单面PCB企业——Ronnie公司
RONNIE电子（柔佛）公司（RONNIE ELECTRONICS （Johor） Sdn. Bhd）是马来西亚本地资本投资创建的PCB企业。它成立于1988年6月，工厂位于柔佛州。主要生产单、双面PCB，目前其月产能为20万m2。所制作的PCB品种主要有：单面电调谐器板、单面碳膜板、单面及双面主板、单面及双面电源基板。近两三年在承接单面铝金属基基板、双面LED基板、单面导热型CEM-3基板制造业务方面，在不断扩大。 （4）内资的PCB企业——GG电路工业有限公司
GG电路工业有限公司（GG Circuits Industries Sdn. Bhd.）成立于1985年。是一家马来西亚内资的PCB企业。它位于柔佛州首府新山Gembira工业园区。该公司生产单、双面PCB，以及多层板（4～6层为主）。它目前拥有的PCB加工设备水平及齐全程度在几家马来西亚内资PCB企业可居上乘。它在马来西亚国内可算一家从事PCB业较早的老企业。
3.5 位于其它地区的PCB企业
（1）日资Sanmina-SCI的Sanmina-SCI古晋工厂
美资Sanmina-SCI公司的马来西亚Kuching工厂（古晋工厂），原来是由美国的公司Zycon所设立，之后被Hadco并购，接着又被Sanmina-SCI所并购。以生产PCB为主业的马来西亚古晋工厂，1996年由美国的Zycon所设立，之后被美国Hadco并购，接着在2000年又被美国Sanmina-SCI所并购。
Sanmina-SC（中文称为新美亚电子制造服务公司，在中国大陆还惯称“森米纳-四海”）总部位于美国加州硅谷是美国的一个历史较悠久的电子产品企业，是世界500强企业。它的PCB业在90年代中后期至21世纪初期很强大。曾经在2000年销售额实现15.5亿美元，成为世界PCB销售额排名第一位。到2011年Sanmina-SCI的产值达到3.66亿美元，世界排名为41名，为美国PCB业中的第五大企业。近年Sanmina-SCI的PCB业务的发展重点放在亚洲（马来西亚、新加坡的PCB工厂）。
Sanmina-SCI 的Kuching工厂设在马来西亚古晋地区。古晋 （Kuching） 为马来语，意为“猫”，是马来西亚沙捞越州首府。它是东马历史上最久、最大的城市、工商业中心与港口。该公司全称“Sanmina -sci Corporation （Malaysia） Sdn. Bhd.”。Sanmina-SCI 的古晋工厂中现拥有很好的设备，可生产高精密、高多层PCB（可制造高达40层的多层板）。
（2）新加坡MFS科技的FPC生产企业——MFSM马六甲工厂
成立于1989年的新加坡KFS科技有限公司（于2000年更名为MFS科技，中国大陆惯称“维胜科技”）在1998年挠性PCB把业务扩展到了马来西亚。它收购了维信集团下属的马来西亚子公司使其成为公司的全资控股子公司，公司全称MFS Technology （M） Sdn Bhd，简称MFSM）。
开始阶段主要为在马来西亚槟城的跨国公司客户提供设计和市场服务。在当年着手在马来西亚的马六甲州投资建立了FPC生产工厂——MFSM马六甲工厂。1999年该工厂建设完成，并开始生产。它是新加坡KFS公司继在1996年在本国建立第一座FPC工厂之后，在海外投建的首家FPC生产企业。创建初期，它还享受到马来西亚工业发展局给予的投资税务方面优惠政策奖励。
新加坡MFS科技有限公司的PCB产品生产由在马来西亚马六甲工厂和中国湖南工厂完成，新加坡总部主要是从事元器件的组装服务和模块级集成。MFSM马六甲工厂产出产品，主要是完成在新加坡MFS公司的订单。开始它主要为磁盘驱动器和消费类电子产品配套，近年又扩大到生产许多汽车电子用FPC。MFSM马六甲工厂目前土地面积为250，000平方英尺、建筑面积85，000平方英尺。它所在的马六甲州（Malacca），位于马来半岛西海岸，介于森美兰及柔佛之间。这座历史城是马来西亚早期的一个重要贸易港口，曾经吸引来自中东、中国及印度的贸易商来此进行贸易活动。在马来西亚的PCB产业中，不像同在东南亚地区的泰国、越南那样有多家FPC企业，在马来西亚的十几家PCB企业中生产FPC产品的可能仅此一家。
2011年，MFS科技公司在MFSM马六甲工厂启动了新工厂的扩建工程。这项工程计划到2012年将完成40，000平方英尺的建筑面积建设，以增加PCB产能。MFSM马六甲工厂目前主要生产高密度互连（HDI）挠性PCB，高容量的单、双面及多层PCB，刚-挠性PCB。FPC制作线路可微细到100微米间距。工厂具有24小时运作的PCB加工能力，产能每月20万平方英尺。
（3）日资的金属基PCB生产企业——NHK芙蓉工厂
日本发条株式会社于1994年在马来西亚的森美兰州首府芙蓉市的新那旺（Senawang）工业区投建PCB企业。此企业称为“NHK Manufacturing （M） Sdn. Bhd.（NHK制造（马来西亚）有限公司），简称为“NHK芙蓉厂”。”1995年8月，建成投产。该工厂主要是生产金属基PCB。它具备较先进水平的PCB制造设备，以及良好的生产环境条件，产品品质优秀。
NHK芙蓉厂的母公司是日本发条株式会社（NHKニッパッ株式会社，在日本多简称为“ニッパッ”，网址：http：//www.nhkspg.co.jp/）。 这一家在日本很著名的金属基PCB的老企业，近年来生产的铝金属基基板在日本及世界汽车领域市场占有较大的份额。2012年日本发条株式会社由于市场需求量的迅速扩张，因此计划进一步扩充马来西亚的NHK芙蓉厂的用于汽车上的散热板（主要为铝金属基基板）专用的电路图形蚀刻设备。投资购置新设备后，NHK芙蓉厂在201基板（铝金属基基板）的市场能力显著提高，特别是添加了厚铜箔基2年间在生产能力及工艺加工水平上又有新的提升。
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