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利用半导体工艺条件对集成电路芯片进行二次微组装。通过这种技术，可使得电路组装技术来一次变革，也使ＡＳＩＣ（Ａｐｐｌｉｅｄ ｓｐｅｃｉａｌ ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ ｃｉｒｃｕｉｔ）的开发有了新的途径。
利用半导体集成电路芯片进行微组装
【摘 要】
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利用半导体工艺条件对集成电路芯片进行二次微组装。通过这种技术，可使得电路组装技术来一次变革，也使ＡＳＩＣ（Ａｐｐｌｉｅｄ ｓｐｅｃｉａｌ ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ ｃｉｒｃｕｉｔ）的开发有了新的途径。
【机 构】
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贵州大学
【出 处】
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机械与电子
【发表日期】
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1997年4期
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