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当大批量生产多层聚合物基厚膜电路板时需要低成本的印刷技术。对于有超过6层导电层且不平滑的表面来说，丝网印刷是一个便宜、便捷的选择。为了研究丝网印刷技术的可行性，本研究在不同衬底材料的表面，如聚碳酸酯（PC）、聚酯（PET）、聚酰亚胺（PI）和液晶聚合物（LCP），使用同样的印刷分辨率，常规的厚膜网版印刷，通过丝网的网孔在衬底上形成精细图形。最后，研究在双层PI衬底（拥有2层导体层，在导体层的两侧有1层绝缘层覆盖板基孔）上的印刷。丝网印刷的导体材料是银基纳米颗粒油墨，介质层是聚酰亚胺基材料。许多变量是妨碍这