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钝化层作为芯片级集成电路产品的防护层,其质量和完整性对产品的可靠性起着决定性的影响,为探索其中的规律性,从钝化层失效机理出发,通过对具体质量案例的分析,介绍了镜检、能谱分析等失效分析手段。在案例中逐一排查钝化层下存在腐蚀性气体、积聚过量水汽、钝化层内积聚的热应力未能完全释放等失效因素,进而根据失效因素制定实验方案使产品质量问题复现,找出产品失效的原因。最终采用工艺优化的方式彻底解决了此类产品的钝化层质量问题,提高了集成电路产品的可靠性。