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在集成电路芯片的现有精确热模型的基础上,提出一种简化的近似模型,与原模型相比,该近似模型的计算复杂度大大降低.提出了基于该模型的集成电路芯片热分布约束布局优化算法.用该近似模型来计算各热源的温度值和对其他热源的温度贡献值,然后用叠加原理计算出VLSI芯片上各点的温度值.热分布优化算法以芯片的平均温度和芯片面积作为优化目标,用模拟退火方法求解.实验结果表明,在考虑热约束的布局结果中,芯片上各点的温度分布均匀,最热点的温度显著降低,而芯片面积的增加却很少.