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对ＬＴＣＣ（低温共烧陶瓷）技术的特点及应用作了评述。对目前已研究和使用过的低介电常数和低烧结温度基板材料及综合性能，流延浆料有机添加剂进行了对比分析，描述了流延工艺过程和烧结过程，由于对基板材料选择的任意性，现有流变学模型析局限性，以及低温液相烧结动力学过程机理尚不清晰，因此完整清晰地揭示ＬＴＣＣ工艺的物理化学过程仍需作很多工作。