混合信号技术造就了体积更小的电源IC

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AMI Semiconductor公司(位于美国爱华达州Pocatello)通过减小高压晶体管的导通电阻RDS(on)(降幅高达25%)和提高晶体管效率的方法,而使其混合信号半导体技术得到了进一步的改善。凭借这些经过改进的晶体管性能,该技术(名为12T100 Smart Power)有望减小中高电压汽车和工业混合信号IC的外形尺寸和功耗。
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