【摘 要】
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芯片引脚的尺寸测量及缺陷检测在智能制造生产中具有重要意义,为了实现对芯片引脚宽度、间距和长度以及引脚缺陷的高质量、高精度检测,利用HALCON视觉软件平台、采用形状匹配和一维测量算法进行检测实验。首先,通过上位机控制相机采集图片,采用基于形状的模板匹配方法并结合金字塔搜索算法对芯片进行匹配定位,其次,应用仿射变换获取芯片引脚的区域,最后,将提取的引脚区域运用一维测量算法实现对芯片的引脚尺寸测量和缺
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芯片引脚的尺寸测量及缺陷检测在智能制造生产中具有重要意义,为了实现对芯片引脚宽度、间距和长度以及引脚缺陷的高质量、高精度检测,利用HALCON视觉软件平台、采用形状匹配和一维测量算法进行检测实验。首先,通过上位机控制相机采集图片,采用基于形状的模板匹配方法并结合金字塔搜索算法对芯片进行匹配定位,其次,应用仿射变换获取芯片引脚的区域,最后,将提取的引脚区域运用一维测量算法实现对芯片的引脚尺寸测量和缺陷检测。实验结果表明单张图片检测时间为56 ms,测量误差为±0.01 mm,缺陷检测正确率为100%。
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