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300mm硅片干法剥胶系统Gamma Express适用于65纳米和45纳米技术节点。它能够同时满足半导体前道与后道工艺的生产要求。设备在全球已经销售超过160台，每月处理1200多万次硅片。它能够尽可能的减少由于剥离注入层光刻胶而引起的硅材料损失，另外，非氧化去胶技术也可以满足先进硅化物以及超低介电常数绝缘材料的去胶需求。设备通过减少接触面积进而将颗粒、缺陷控制在个位数内，并依靠硅片直接传递实现高生产效率。