【摘 要】
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本文介绍了一种芳胺型化合物ＦＡ－１可做环氧树脂固化剂，１３０℃固化Ｅ５１环氧树脂时速度与４，４′—二氨基二苯甲烷（ＭＤＡ）相同，而低于１３０℃时固化速度慢于ＭＤＡ，高于１３０℃时固化速度又快于ＭＤＡ，而且室温适用期可达５天，固化产物
【机 构】
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黑龙江省科学院石油化学研究所,哈尔滨工业大学,哈尔滨轻工业研究所
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本文介绍了一种芳胺型化合物ＦＡ－１可做环氧树脂固化剂，１３０℃固化Ｅ５１环氧树脂时速度与４，４′—二氨基二苯甲烷（ＭＤＡ）相同，而低于１３０℃时固化速度慢于ＭＤＡ，高于１３０℃时固化速度又快于ＭＤＡ，而且室温适用期可达５天，固化产物耐热性优于ＭＤＡ。
This paper describes an aromatic amine compound FA-1 can be used as an epoxy resin curing agent, 130 ℃ curing E51 epoxy resin with 4,4’-diaminodiphenylmethane (MDA) the same speed, and below 130 ℃ When curing faster than MDA, faster than 130 ℃ curing faster than MDA, and room temperature up to 5 days, the cured product is better than the heat-resistant MDA.
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