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为分析封装材料及模塑过程参数对塑封IC翘曲的影响,本文先介绍塑料四边引线扁平封装(PQFP)使用的环氧模塑化合物(EMC)的热特性.并对不同模塑样品的聚合程度(DOC)、热膨胀系数(CTE)、玻璃转变温度Tg、剪切模量G等,运用各种热分析技术进行测量.结合不同封装过程参数,运用三维有限元分析法进行封装翘曲预测.最后对塑料四边引线扁平封装(PQFP)IC翘曲的测量值与预测值进行比较.