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由于具有较低的电阻率和成本、较好的机械加工性能、设计上的灵活性，可室温沉积等优点，银基透明导电多层膜已广泛应用于低辐射膜、强电磁屏蔽、低功耗光电子器件特别是柔性电子器件等领域。但由于材料自身的性质与制备条件的差异性，实际制备的金属／电介质（或半导体）透明导电多层膜界面处往往存在表面等离子体共振、界面导电电子散射、膜层脱层开裂等问题，这些均与多层膜界面特性密切相关。本文针对这类问题，评述了近年来银基透明导电多层膜界面研究的进展，并对今后发展给予分析和展望。