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为得到超光滑的数字光盘母盘玻璃基片表面，研究玻璃基片的亚纳米级抛光技术。分别采用2μm、0．3μm超细氧化铈抛光液以及纳米氧化硅抛光液进行三步化学机械抛光（Chemical mechanical polishing，CMP），抛光后最终表面粗糙度尺。达到0．44mm，为目前报道的数字光盘母盘玻璃基片抛光的最低值。原子力显微镜分析表明，抛光后的表面超光滑且无微观缺陷。通过对玻璃基片CMP中机械作用及化学作用进行分析，对抛光机理进行了探讨。