螺旋折流板换热器壳程具有强化传热和压力降低的特点,尤其适合高黏度、易结垢、传热和压力降受壳程控制的体系。目前可用于螺旋折流板换热器工艺计算的商业软件很少,这就增加了此类换热器设计和校核工作的难度。HTRI软件计算出的设计余量比Lummus设计值小35%左右,计算壳程压力降比Lummus设计值小很多,有的甚至只有1/3左右,计算结果过于保守。为解决工艺计算问题,开发了辅助HTRI软件的HelixTool程序(HelixTool+HTRI6.0)用于对螺旋折流板换热器的工艺计算。通过HelixTool+HTRI6.0,HTRI6.0及Lummus设计值3种工艺计算结果对比可知,HelixTool+HTRI6.0设计余量比Lummus设计值小3%左右,计算压力降也与Lummus设计值非常接近,完全满足工程设计要求,因此HelixTool+HTRI6.0可用于螺旋折流板换热器的设计与校核工作,同时,该方法还可利用HTRI软件自身优点对该类换热器进行优化设计。