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在笔记本生产行业，BGA焊点内存在气泡是一种普遍并且难以避免的现象。选用不同球径及合金成分的BGA进行回流焊，观察焊点内气泡的分布情况。结果发现，BGA内外部的温差会导致元件四个角落以及边缘比内部的气泡率大；此外BGA锡球与锡膏熔融时产生的时间差也会对气泡率的大小产生影响。该发现为产线有效降低气泡率提供了有力的依据，同时对PCB电路设计也具有一定的参考价值。