【摘 要】
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研究了热处理温度对铜基电镀Ni-P合金镀层硬度和耐磨性的影响,并对各镀层的组织、表面形貌与磨痕进行了观察,对镀层的性能进行了测试。结果表明:随热处理温度升高,镀层中生长
【机 构】
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华东理工大学机械与动力工程学院承压系统安全科学教育部重点实验室,
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研究了热处理温度对铜基电镀Ni-P合金镀层硬度和耐磨性的影响,并对各镀层的组织、表面形貌与磨痕进行了观察,对镀层的性能进行了测试。结果表明:随热处理温度升高,镀层中生长出沿电流线方向的柱状晶,400℃热处理时,柱状晶组织均匀致密;随热处理温度升高,硬度与耐磨性呈现先增大后减小的趋势,且变化规律基本一致。
The effects of heat treatment temperature on the hardness and wear resistance of Ni-P alloy coatings were studied. The microstructure, surface morphology and wear marks of the Ni-P alloy coatings were observed. The properties of the coatings were tested. The results show that as the heat treatment temperature increases, columnar crystals grow along the current line in the coating. The microstructure of the columnar grains is uniform and compact at 400 ℃. With the increase of heat treatment temperature, the hardness and wear resistance increase first and then decrease The trend of change is basically the same.
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