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表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT）中，焊点是组装电路板的可靠性影响因素之一，而焊点的形态决定了其可靠性．文章应用Surface Evolver软件，采用有限元方法，以能量最小原理为理论依据，对表贴翼形引脚及焊点进行了三维模型的预测．选取无铅焊料作为焊点材料，通过建立初始模型，施加边界约束、体积约束、重力势能约束和表面势能约束，完成翼形引脚焊点三维形态预测．