论文部分内容阅读
北京君正（300223）：公司成立于2005年7月，迄今已有10年，专门从事以CPU为核心的嵌入式芯片设计的IC设计企业：基于公司自主设计的MIPS架构XBurstCPU内核的JZ47xx系列微处理器芯片自2007年初以来成功商业化，具有极强技术积累。
低功耗优点突出，契合可穿戴设备最大诉求，公司在可穿戴领域崭露头角，竞争对手无法短时间赶超，具有一定的市场先机：北京君正的MIPS架构AP在低功耗上具有很大优势;北京君正的M系列芯片的开发和生产进展顺利，已经有包括果壳、智器、映趣、土曼、奥图等众多客户采购公司芯片生产智能手表和智能眼镜。
机遇与挑战并存，拐点已现，公司正积极应对：机遇在于掌握先机，竞争对手无法短时间（12个月）内赶超;挑战在于1、可穿戴市场进入爆发期尚待时日，面临对手迎头赶上的威胁;2、虚拟现实技术成熟导入可穿戴设备后，软件生态困境或将重现。
展开应对：1）在可穿戴市场尚未爆发前开拓其他业务如WIFI音箱、智能网络机顶盒、智能摄像头、智能门铃等进行业绩支撑。2）积极优化现有技术，巩固技术优势。继续推进第二代CPU核Xburst2和VPU技术等核心技术的研发。3）提供Newton和Halley开发平台吸引软件客户建立有利于自己的软件生态环境。
操作策略：二级市场上，近期该股随大盘而动，股价跌幅较大，随着大市企稳，公司也有止跌迹象，或有望率先走出底部，可保持关注。
低功耗优点突出，契合可穿戴设备最大诉求，公司在可穿戴领域崭露头角，竞争对手无法短时间赶超，具有一定的市场先机：北京君正的MIPS架构AP在低功耗上具有很大优势;北京君正的M系列芯片的开发和生产进展顺利，已经有包括果壳、智器、映趣、土曼、奥图等众多客户采购公司芯片生产智能手表和智能眼镜。
机遇与挑战并存，拐点已现，公司正积极应对：机遇在于掌握先机，竞争对手无法短时间（12个月）内赶超;挑战在于1、可穿戴市场进入爆发期尚待时日，面临对手迎头赶上的威胁;2、虚拟现实技术成熟导入可穿戴设备后，软件生态困境或将重现。
展开应对：1）在可穿戴市场尚未爆发前开拓其他业务如WIFI音箱、智能网络机顶盒、智能摄像头、智能门铃等进行业绩支撑。2）积极优化现有技术，巩固技术优势。继续推进第二代CPU核Xburst2和VPU技术等核心技术的研发。3）提供Newton和Halley开发平台吸引软件客户建立有利于自己的软件生态环境。
操作策略：二级市场上，近期该股随大盘而动，股价跌幅较大，随着大市企稳，公司也有止跌迹象，或有望率先走出底部，可保持关注。