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IGBT和其他功率元件是功率模块中最主要的发热单元,发热量大且热量集中,如果散热能力不足,则功率损耗就会造成器件内部芯片有源区温度上升及结温升高。如果结温超过允许的最高温度,会引起芯片性能降低,可靠性降低,无法安全可靠工作。因此,在进行电力电子设备设计时有必要对IGBT模块散热系统进行热分析和研究。