中国电子专用设备工业协会-美国SMTA深圳办事处举办JohnH.Lau博士第五届“设计、材料、制造、工艺和可靠性设计”培训讲座-我国电子制造企业该如何应对和导入无铅制造

来源 :现代表面贴装资讯 | 被引量 : 0次 | 上传用户:dsfsdfdfdsf
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
其他文献
新型植球锡膏BP-3106可在植球和其他应用中产生大量的锡沉积,所需设备仅为一台配有植球钢板的SMTPP刷板。此植球锡膏应用于现有的设备,可通过增加拼版数目和提高印刷速度未提高
目前,统计过程控制技术是应用于制造业中最科学的质量控制方法。本文根据SMT行业的特点,简单介绍了在SMT生产过程中应用统计过程控制技术的实施流程。
随着RoHS指令生效日期的临近,供应链上的所有厂商都在关注自身产品的符合问题特别是在相关电子产品物料中受限物质信息的收集、管理和交换方面。许多OEM厂商在各自的物料符合
电子产品无铅化的转变加速了对元件焊端镀层的无铅化研究,目前候选无铅镀层有纯锡、锡铋或锡铜合金。当然,Sn—Ag—Cu焊料和以上这些镀层结合而构成的焊点的可靠性是大家关注
随着欧盟禁止铅用于2006或2007年之后所生产和进口的电子产品的RoHS/WEEE法规的可能颁布(已于2003年2月13日颁布-译者注),以及国外公司的竞争导致无铅电子组装工艺在全球的推广