【摘 要】
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双出头光纤光栅温度传感器很容易因传输线路受到外力作用而产生测试误差。为了解决这个问题，针对原型和增敏2种情况，分别提出无外力影响的新型封装方法，有效地阻止了外力对光纤
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双出头光纤光栅温度传感器很容易因传输线路受到外力作用而产生测试误差。为了解决这个问题，针对原型和增敏2种情况，分别提出无外力影响的新型封装方法，有效地阻止了外力对光纤光栅的影响，并在5—95℃进行了灵敏度标定和外力影响试验，同时，对比了在封装管内填充热良导体和不填充热良导体对温度传感特性的影响。结果表明：采用该工艺封装的光纤光栅温度传感器线性度很好，相关系数均达到0．999以上；原型封装的灵敏度与裸光栅一致，增敏封装的灵敏度是裸光栅的2．86倍；填充热良导体后的传感器对温度的响应速度获得提高，而灵敏度和线
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