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LED产品的工作环境十分复杂,涉及到热、湿气、挥发性化学物质、盐雾等,对产品的可靠性有着重要的影响。针对以往单纯从热场分析LED可靠性的不足,对处于60%相对湿度以及步进温度水平(45°C,85°C和95°C)下的LED球泡灯,采用有限元分析软件ANSYS,结合热-结构模型、湿-结构模型以及热-结构-湿耦合模型,进行多物理场耦合分析。分析得出了受热湿膨胀应力影响而引起变形及分层的部位。同时,以LED球泡灯为实验对象,进行步进加速实验。实验表明,通过多物理场仿真得到的失效部位与实验观察到的结果基本一致