【摘 要】
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IC产品的小型化和多功能化使微电子封装密度不断提高,微焊球技术得以广泛应用,而微焊球尺寸和间距日益缩减,使隐藏于芯片或封装内部的微焊球缺陷检测变得十分困难。主动红外
【机 构】
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江苏师范大学机电工程学院,华中科技大学数字制造装备与技术国家重点实验室
【基金项目】
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国家自然科学基金（51305179）, 江苏省自然科学基金（BK20130229）, 数字制造与装备技术国家重点实验室开放基金（DMETKF2016005）资助项目
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IC产品的小型化和多功能化使微电子封装密度不断提高,微焊球技术得以广泛应用,而微焊球尺寸和间距日益缩减,使隐藏于芯片或封装内部的微焊球缺陷检测变得十分困难。主动红外热成像技术被深入研究并应用于微焊球缺陷检测,构建了主动红外微焊球缺陷检测模型,并展开试验研究。对直径和间距较大的BGA焊球采用红外透射式测量法进行检测,对获得的热图像进行空间自适应滤波,然后通过边缘检测分割出焊球区域,减小了热噪声和焊球间隙噪声对缺陷识别的干扰,并通过有效热斑面积进行量化分析;对凸点直径和间距较小的FA10倒装芯片采用红外反射式
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