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日本揖斐电为了进一步增强企业竞争力，着手进行组织调整，强化面向新产品开发人研究开发体制，努力改善和提高收益能力，以封装基板和印制电路板所组成的电子相关部门，选定以下四项作为新产品开发计划：下一代倒装芯片封装基板的开发；积层多层板技术的开发；刚挠结合电路板的开发；埋置元件印制电路板的开发。为了增强研究开发能力，准备增加研究开发费用的投入。