【摘 要】
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采用直流磁控溅射工艺实现了PZT压电蜂鸣片的金属化,分别研究了Cr/Cu/Ag、Ti/Cu/Ag、Cu/Ag3种复合膜系电极薄膜的微观结构和电学性能差异,并与“丝网印刷银浆再高温烧结”（简
【机 构】
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浙江大学信息与电子工程学系,昆山万丰电子有限公司,浙江大学昆山创新中心先进电子专用设备研发中心,苏州求是真空电子有限公司
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采用直流磁控溅射工艺实现了PZT压电蜂鸣片的金属化,分别研究了Cr/Cu/Ag、Ti/Cu/Ag、Cu/Ag3种复合膜系电极薄膜的微观结构和电学性能差异,并与“丝网印刷银浆再高温烧结”（简称“丝印烧结”）金属化工艺进行了比较.研究结果表明,用溅射金属化工艺制备的压电蜂鸣片,其电极膜层致密、均匀,一致性好,电学性能普遍优于丝印烧结工艺,其中又以Ti/Cu/Ag 膜系为最佳,最大抗拉强度达到13.5MPa、平均谐振电阻小于25Ω、机电耦合系数大于0.7,而金属化膜厚仅为丝印烧结工艺的1/4,另外电容量和谐振频
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