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采用Si02钝化层的塑封双极晶体管在EIA／JESD22-A102-C规定的121℃、100％RH、29．7 psi压力的条件试验96 h后，直流增益HFE测试值会有明显的下降，击穿电压BVCEO会略有上升。分析表明高压水汽可以穿透封装和钝化层，造成芯片内部微缺陷增加，导致器件HFE下降，BVCEO略有上升。通过优化钝化层工艺并对比试验验证，采用SiO2加Si。N4的复合钝化层，可以避免器件参数漂移，改善器件抗潮湿性能。