低锡量镀锡薄板镀敷条件对合金化行为的影响

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据“Transactions ISIJ”Vol.26,NO_2(1986)报道:低锡量镀锡薄板(以下称为“LTS”)的接缝可焊性能受涂漆和烘烤后LTS板表面残留的游离锡量的影响。为此在考虑LTS板的接缝可焊性能时,研究烘烤 According to ISIJ Vol.26, NO_2 (1986), the seam weldability of low-tin-plated tin plates (hereinafter referred to as “LTS”) is affected by the amount of free tin left on the surface of the LTS plates after painting and baking Impact. To do this, consider baking when considering the weldability of the joints of the LTS board
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