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采用扫描电化学显微镜（SECM）分析技术、电化学阻抗谱（EIS）和电容-电位测试研究了镀锌层表面钝化膜在质量分数5％NaCl溶液中的腐蚀降解过程和半导体行为。结果表明：浸泡过程中随着水和离子逐渐侵入钝化膜，钝化膜发生着缓慢的腐蚀降解，钝化膜在浸泡初期保持稳定，能够对基体金属起到较好的保护作用；钝化膜表现出n型半导体特征，随着浸泡时间的延长，Mott-Schottky曲线拟合直线的斜率逐渐减小，钝化膜载流子密度逐渐增大，表明钝化膜在浸泡过程中发生缓慢的腐蚀降解。