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利用电阻式真空蒸镀系统制备出了颗粒锡膜，并通过场发射电子显微镜（FSEM）对其生长进行了表征。研究发现，锡膜的表面形貌与氧压及基片温度强烈相关。随着氧压升高，锡膜颗粒粒径减小，形状趋于规则；随着基片温度升高，锡膜颗粒趋于规则，粒径先增后减。就颗粒锡膜的连通性及气敏性进行了初步研究，成膜后高温退火有助于提高颗粒锡膜的连通性，200℃工作环境下膜对氧气具有相当高的气敏性。