目的降低镁合金在高温环境下起火燃烧的风险,同时探索微弧氧化膜是否具有抗点燃的热防护功能。方法采用添加不同含量K
2ZrF
6的碱性硅酸盐电解液体系,在AZ91D镁合金表面制备微弧氧化膜,研究不同浓度K
2ZrF
6对微弧氧化膜抗点燃性能的影响。采用扫描电镜观察燃烧前微弧氧化膜的微观结构变化,结合XRD分析涂层的相组成,并借助抗点燃性能测试装置,考察微弧氧化膜的起燃时间。结果添加K
2ZrF
6
近年来,随着核电事业的迅猛发展,作为核燃料的原材料铀矿的研究也不应落后。目前铀矿物学的研究日趋精细化,铀矿物的内部晶体结构直接与它们的物化性质密切相关,彻底查清这些性质对铀矿的找寻、采冶、铀环境的处理等具有重要的意义。通过借助一定的手段研究铀矿物内部晶体结构,再对铀矿物的基本性质和特征做总结性的系统论述,结论如下:1)矿物的晶体结构对矿物的物化性质有着非常重要的影响;2)晶质铀矿的晶胞参数在0.548~0.545 nm之间,人工合成UO2的晶胞参数为0.546 nm,沥青铀矿在0.5
随着高集成技术、微电子封装技术、大功率LED技术以及超级计算机的迅猛发展,小型化、微型化与轻薄化成为现代及未来电子设备、电子电路的发展潮流,因此对散热要求越来越高。目前电子器件及设备主要应用导热硅脂、导热硅胶及复合材料来实现散热。若在器件及设备上制备一层具有高热导率、耐腐蚀、结合强度良好的导热涂层,可以更好地实现散热。从高导热涂层的应用背景及导热涂层的特点出发,阐述了制备方法和材料体系不同的三大类高导热涂层,重点介绍了以喷涂技术、磁控溅射技术、涂料技术制备高导热涂层的研究进展。对比这几种导热涂层制备技术可
目的减少激光熔覆过程中产生较大的应力和裂纹的现象,提高激光熔覆后模具钢的抗疲劳性能,延长其使用寿命。方法选取激光功率(800、1000、1200 W)、扫描速度(5、10、20 mm/s)、光斑半径(0.5、0.75、1mm)作为激光熔覆模拟因素,以残余应力为主要试验指标,进行三因素三水平正交模拟试验,并对试验结果进行信噪比及极差分析,确定最优熔覆参数。在最优熔覆参数下,进行预置织构及无织构的激光熔覆模拟,对比分析两次模拟的熔覆层温度及残余应力分布。在最优参数下进行熔覆加工,验证有效性。结果正交模拟试验得
为解决高压辊磨机运转过程中对辊左右两侧间隙偏差过大的问题,根据大型冶金矿山高压辊磨机的应用情况,充分借鉴、吸收了进口设备的控制理念,优化了辊系工作间隙和液压系统,同时应用ROLOX多变量控制器实现了高压辊磨机智能操控,发挥了其在铁矿石破磨领域的重要作用。
目的在纯镁表面制备新型复合膜,以提高其耐蚀性。方法先在硼砂系电解液中对纯镁进行等离子体电解渗硼(PEB)处理,预制表面改性层,然后在硅酸盐系电解液中对其进行微弧氧化(MAO)处理,从而获得PEB+MAO新型复合膜。分别使用扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)和X射线衍射仪(XRD)分析膜层的微观结构、元素分布及物相组成,膜层的耐蚀性则通过动电位极化曲线和电化学阻抗谱(EIS)来表征。结果纯镁的等离子体电解渗硼过程经历了电离、置换、吸附和扩散四个阶段,获得的PEB表面改性层由氧化层和扩散层组成。在PE
目的纯镁超声微弧氧化(UMAO)表面电泳沉积中药提取物绿原酸,提高纯镁的耐蚀性及生物活性。方法采用电泳沉积(EPD)技术在UMAO表面上制备壳聚糖/绿原酸(CS/CA)涂层。采用扫描电子显微镜、X射线衍射仪、原子力显微镜、X射线光电子能谱、傅里叶变换红外光谱和接触角测量仪,研究不同样品的表面形态、组织结构,并研究涂层腐蚀行为,评价不同样品的耐蚀性。结果 UMAO/CS/CA涂层由Mg、MgO和Mg2SiO4相组成,含有O、C、Mg、Si和N元素,绿原酸涂层中有O
食堂作为公共机构节能减排重要组成部分,直接影响能源消耗和环境保护,建立科学合理的公共机构绿色食堂评价体系是推动绿色发展的重要手段。通过对现有公共机构绿色食堂评价指标体系的解读,有助于加深对公共机构绿色食堂评价体系的理解,同时给出相关建议:1)在评价指标体系中增加相关措施,做到发挥主动,人人参与;2)公共机构绿色食堂评价标准中做到指标体系与时俱进,科学建标;3)相关主管部门采用“以评促改,以评促建”,全面推进公共机构食堂绿色发展。公共机构绿色食堂的创评工作将有助于进一步推动公共机构绿色发展,为全社会的绿色发
大型圆筒混合机筒体由于受加工尺寸及运输等条件限制,需要分段制造,现场进行定位焊接,现场定位的精度直接影响设备的质量。通过使用激光跟踪仪现场测试表明,激光跟踪仪操作简单快捷、测量精度高,可以精确地测量出大型分段筒体的同轴度及大齿圈的端面圆跳动,为大型圆筒混合机分段筒体的加工及现场焊接提供了尺寸精准检测。
金在电子产品和装饰性产品中的应用十分广泛,其稳定的化学性质不仅能够对基底起到良好的保护作用,金黄的色泽还具有装饰效果。虽然电镀金和置换镀金均能够沉积金层,但是金层的质量还存在不可控的难题,诸如基底形状会影响镀层的均匀性、“黑盘”现象的产生以及镀层厚度有限等。近年来,随着电子产品的快速发展,许多行业对电路板的整体质量提出了越来越高的要求,金层对保证电子器件的可靠性起着非常重要的作用。还原镀金是克服上述缺陷的一个重要研究领域,特别是环境友好的无氰镀金技术已成为研究热点。对氰化物体系和无氰体系镀金液常用还原