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近年来兼具尺寸与开发灵活性优势的系统级封装技术跃然而起，在计算机、汽车电子、医疗电子、军事电子、消费类电子等领域，尤其是新兴的智能手机和平板电脑领域拥有广阔的市场。然而产业供应链的完善还需要系统整机厂商牵头，在顶层设计的基础上建立需求，联合芯片设计、封装、系统组装等企业成立技术联盟，共同构建系统级封装发展环境。