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为了提高SnO2基NTC热敏材料的电学性能稳定性,采用共沉淀法合成了Sb掺杂SnO2材料,[Sn1-xSbxO2+δ(X=0.02,0.04,O.05和O.07)1。利用XRD对其进行了相分析,利用电阻-温度特性测试仪研究其电阻温度特性。结果表明:500℃煅烧后获得了具有高纯四方相、晶粒尺寸小于10nm的Sb掺杂SnO2材料;x(sb)为2%、4%、5%和7%的热敏电阻的材料常数B分别为6616,6207,5730和2197K。